PCBA企业存储流程简图

       如果您的MSD元件一旦超过其额定的安全存储时间，如果继续上线贴装，就可能会出现以下损伤：
       腐蚀损伤： 潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，会造成内部电路氧化腐蚀短路。

       压力差损伤：当MSD器件吸湿度率达到0.1% wt时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生巨大的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。

       现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
解决办法是:
(1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象；
(2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (个人建议如果有条件,可考虑存放在小于10%RH的低湿柜中);
(3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h；