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MSD的车间寿命重置及干燥处理 |
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对于暴露在普通环境超过其车间寿命Floor Life的， MSD，MSD 甚至是短时间暴露在普通潮热环境的
都需要对其进行烘烤，以重置其车间寿命，延长存放时间及安全性；
然而，随着新的芯片封装方式及贴片工艺的发展，传统的高温烘烤方式已显现了很多不足： |
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传统高温（如125°C）烘烤的不足 |
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●目前广泛使用的卷料及盘料器件，不适于在高温下烘烤，将SMD拆掉烘烤后再手工安装到料盘上又耗费人力时间;
●有些SMD 器件和主板不能承受长时间的高温烘烤：如一些FR-4
材料,不能长时间承受125°C烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感；又如OSP
PCB，不能承受高温烘烤，高温将导致表面氧化，可焊性下降PCB;
●对于那些可以承受高温的SMD
器件，长时间在高温下，仍然会发生器件氧化，或在器件内部连接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性; |
OSP PCB表面发生氧化 |
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40°C+5%RH 低湿烘烤 |
Why CBI "ADH" Speedy series |
依据IPC/J-STD-033标准，可通过烘烤的方式获得 MSD车间寿命的重置,但由于上述的原因，许多类型的MSD都不能用高温烘烤，而利用较低的温度，车间寿命重置的时间将很长，效率低下
而利用40°C + 5%RH 的环境低湿烘烤，将大大提高车间寿命重置的效率，同时，具备以下优点：
●适用范围广，基本适用于各种类型的SMD ，各种盘料、卷料都可方便的放入烘烤
●相比单纯40°C的环境，40°C + 5%RH可以更快的进行车间寿命重置，也可用于长期的存储，最大限度SMD去除的潮湿SMD
●40°C + 5%RH 烘烤，不会导致器件氧化，不影响可焊性 |
●稳定可靠的40°C + 5%RH 环境
●"Speedy"
●除湿能力使在开门/关门后,低湿柜内的湿度
在很快的时间内就回到低湿的水平(10-20mins)
●数字式控制面板，使用方便，功能齐全
●专业的"ESD"安全设计
-"真正的"ESD 喷涂
- 1 Mohm接地系统
●对干燥空气的处理同时可获得洁净的低湿柜柜内环境 |
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型号 |
TADH-400-05 |
TADH-800-05 |
| 温度范围 |
R.T. ～ 50ºC |
| 湿度范围 |
1% ～ 50%RH |
| 外尺寸/
W x H x D cm |
900×600×1000 |
900×600×1800 |
| 内容积 |
400L |
800L |
| 门
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2扇 |
4扇 |
| 箱体材料 |
镀锌钢板 |
| 喷涂 |
防静电喷粉 |
| 降湿速度
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空载约20 分钟降至5%RH（与气源质量相关） |
| 搁板数量 |
2块 |
3块 |
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